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在A(yíng)SML年度報告中獲贊!納米顆粒干法沉積技術(shù)引ling市場(chǎng)創(chuàng )新!

發(fā)布時(shí)間: 2024-05-22  點(diǎn)擊次數: 1152次

荷蘭阿斯麥光刻 ASML 是半導體行業(yè)的供應商,為芯片制造商提供硬件、軟件和服務(wù),以大規模生產(chǎn)集成電路(芯片)。在其 2023 年年度報告中稱(chēng)贊 VSParticle 的旅程不僅體現了其當前的成功,也體現了其重塑材料科學(xué)的創(chuàng )新方法。隨著(zhù) VSParticle 在材料研究方面不斷取得突破,Make Next Platform 的支持將助力推動(dòng)創(chuàng )新和更廣泛的技術(shù)進(jìn)步。

 

 

在A(yíng)SML年度報告中獲贊!納米顆粒干法沉積技術(shù)引ling市場(chǎng)創(chuàng  )新!

 

 

VSParticle 火花燒蝕納米氣溶膠沉積系統可用于 MEMS 制造氣體傳感器氣敏涂層,電催化劑涂層的制備,是為數不多可以在常壓狀態(tài)下制備 20nm 以下納米粒子的氣相沉積方法。目前已在浙江大學(xué),東南大學(xué),北京工業(yè)大學(xué),中科院物理所,中南大學(xué),廣東工業(yè)大學(xué)等學(xué)術(shù)機構以及企業(yè)裝機?;鸹g沉積技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)已被眾多學(xué)者證明,在 Nature,Matter, Advanced Functional Materials 等高水平期刊發(fā)表相關(guān)文章,是新型納米制造的利器。

 

Part 1 VSParticle 和 ASML 有什么聯(lián)系?

 

VSParticle (VSP) 起源于荷蘭代爾夫特理工大學(xué),其使命是解鎖新型高科技材料。隨著(zhù)氣候變化問(wèn)題愈加嚴重,現代社會(huì )對于太陽(yáng)能、風(fēng)能、電動(dòng)汽車(chē)等可持續技術(shù)的需求更加緊迫,也創(chuàng )造出更多對于新材料的需求。但問(wèn)題是,大多數能源應用都需要納米多孔材料,而目前還沒(méi)有成熟的制造工藝。

VSP 開(kāi)發(fā)了一種納米材料合成和沉積工藝,該工藝針對制造納米多孔材料進(jìn)行了全面優(yōu)化。其中 VSP P1 納米印刷沉積設備可通過(guò)火花燒蝕技術(shù)將任何固體導電材料轉化為非常小且純凈的納米顆粒,這些納米顆粒由載氣輸送到沉積階段,由此構建新的納米多孔材料。

為了在未來(lái) 10 年開(kāi)啟 100 年的材料創(chuàng )新之路,VSP 正在將其技術(shù)引入到世界各地大學(xué)和研究所的材料研發(fā)活動(dòng)以及工業(yè)制造中,當前在全球銷(xiāo)售近 50 套研發(fā)系統,并正在加速生產(chǎn)工具的開(kāi)發(fā)。

 

Make Next Platform 助力 VSP 

為了獲得 ASML 等原始設備制造商公司的支持,并結合企業(yè)下一步發(fā)展計劃, VSP 于 2022 年 11 月加入 Make Next Platform 平臺。

關(guān)于 Make Next Platform:Make Next Platform 由原始設備制造廠(chǎng)商 ASML、Huisman、Vanderlande 和 Stichting TechnologyRating 于 2016 年創(chuàng )立。Thales NL 于 2019 年作為聯(lián)合創(chuàng )始人加入。他們共同支持年輕、創(chuàng )新、有前途的高科技公司擴大其活動(dòng)規模。他們利用自己的網(wǎng)絡(luò )、能力、專(zhuān)業(yè)知識和經(jīng)驗來(lái)回答平臺內高科技公司在發(fā)展過(guò)程中遇到的問(wèn)題。

在A(yíng)SML年度報告中獲贊!納米顆粒干法沉積技術(shù)引ling市場(chǎng)創(chuàng  )新!

 

 

由此 VSP 的管理團隊每季度都會(huì )與 Marco Wieland(ASML 院士)和 Remko de Lange(Vanderlande 戰略副總裁)會(huì )面,以改進(jìn)公司的總體戰略。

會(huì )議內容包括深入探討如何在硬件開(kāi)發(fā)中應用 Scrum 和基于價(jià)值的定價(jià)等主題,并邀請 ASML 的多位專(zhuān)家參與其中,這些支持成功地促進(jìn)了 VSP 的增長(cháng)。從 ASML 等公司獲得正確的見(jiàn)解與指導將幫助 VSP 具備足夠的能力克服挑戰并在未來(lái)的動(dòng)態(tài)歲月中取得成功。

 

01

“Make Next Platform認為 VSP 的火花燒蝕技術(shù)是一項突破性技術(shù),有可能有助于實(shí)現能源轉型。對我個(gè)人來(lái)說(shuō),很高興有機會(huì )近距離見(jiàn)證一家可能產(chǎn)生如此重要影響的公司的發(fā)展 , 我很高興能夠通過(guò)指導他們來(lái)貢獻自己的一點(diǎn)力量。”- Marco Wieland,ASML 研究員。

02

“VSParticle 的納米材料創(chuàng )新正在加速解決氣候變化和能源危機。與他們合作激發(fā)了我提供專(zhuān)業(yè)知識和助力其擴大規模的熱情。反過(guò)來(lái),他們的創(chuàng )業(yè)精神也給了我靈感”- Remko de Lange,戰略副總裁,Vanderlande 。

03

“在 Make Next Platform 的幫助下,VSParticle 可以站在行業(yè)巨人的肩膀上實(shí)現增長(cháng)。來(lái)自 ASML 和 Vanderlande 等制造商的支持,為我們提供了豐富的知識,幫助我們構建公司結構并定義關(guān)鍵流程。我們將利用 ASML 的供應鏈助力 VSParticle 進(jìn)入工業(yè)市場(chǎng),關(guān)注用于綠色氫氣生產(chǎn)的催化劑涂層膜 (CCM) 和下一代氣體傳感技術(shù)。”- Aaike van Vugt,執行官兼聯(lián)合創(chuàng )始人,VSParticle。

 

 

 

Part 2 關(guān)于 VSParticle P1 納米印刷沉積系統 

 

VSParticle-P1 納米印刷沉積系統,可以實(shí)現具有無(wú)機納米結構材料的打印直寫(xiě)。這些顆粒通常小于 10 nm,而且沒(méi)有引入任何的化學(xué)添加劑和墨水組分,可以較大程度保留顆粒本身的性質(zhì)。該打印系統還提供打印不同成分和厚度的納米多孔層的選項。

 

在A(yíng)SML年度報告中獲贊!納米顆粒干法沉積技術(shù)引ling市場(chǎng)創(chuàng  )新!

VSP-P1 納米印刷沉積系統

 

 

性能參數 

  • 模塊化設計:內置的納米顆粒發(fā)生器模塊可獨立使用

  • 顆粒產(chǎn)生方式:等離子火花放電

  • 支持材料:金屬,金屬氧化物,合金,部分半導體材料,碳等

  • 初始顆粒粒徑:1-20 nm

  • 實(shí)現功能:團簇顆粒的圖案化沉積

  • 載氣及運行環(huán)境:常壓常溫,1-25 SLM 氮氣 / 氬氣

  • 打印區域:15 × 15 cm

  • 線(xiàn)寬控制:最小 100 um

  • 涂層厚度:團簇-微米級

  • 應用領(lǐng)域:電催化,傳感器,線(xiàn)路互聯(lián),增強拉曼等


 

 

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